特許
J-GLOBAL ID：200903061234243548

有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法

発明者：
源田 和男

源田 和男 について


出願人/特許権者：
コニカミノルタホールディングス株式会社

コニカミノルタホールディングス株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-374645
公開番号（公開出願番号）：特開2007-179783
出願日： 2005年12月27日
公開日（公表日）： 2007年07月12日
要約：
【課題】ロールツーロール方式で長尺基材の上に形成した有機エレクトロルミネッセンス構造体を、水分や酸素による劣化から防止するために被覆する長尺の封止部材を、有機エレクトロルミネッセンス構造体の陽極と陰極のそれぞれの引き出し部から容易に除去する製造方法を提供する。【解決手段】有機エレクトロルミネッセンス構造体が形成された長尺基材の有機エレクトロルミネッセンス構造体が形成された面に、接着剤層を介して長尺の封止部材を重畳し被覆する工程と、長尺基材を被覆する封止部材を切断して、有機エレクトロルミネッセンス構造体の陽極および陰極の引き出し部を露出する工程と、陽極および陰極の引き出し部位置で切断された封止部材を、長尺基材から除去する工程と、を有する。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
ロールツーロール方式により、可撓性の長尺基材の上に、有機発光層と、それぞれ引き出し部を有する陽極および陰極と、を有する有機エレクトロルミネッセンス構造体を形成する工程を有する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、 前記有機エレクトロルミネッセンス構造体が形成された前記長尺基材の前記有機エレクトロルミネッセンス構造体が形成された面に接着剤層を介して長尺の封止部材を重畳し被覆する工程と、 前記長尺基材を被覆する前記封止部材を切断して、前記陽極および陰極の引き出し部を露出する工程と、 前記陽極および陰極の引き出し部位置で切断された前記封止部材を、前記長尺基材から除去する工程と、 を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
IPC (4件)：
H05B 33/10 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/06 ,  H01L 51/50
FI (4件)：
H05B33/10 ,  H05B33/04 ,  H05B33/06 ,  H05B33/14 A
Fターム (7件)：
3K007AB18 ,  3K007BA07 ,  3K007BB01 ,  3K007CA06 ,  3K007CC05 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 国際公開第01/005194号パンフレット
  • 有機薄膜素子の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-142672   出願人：城戸淳二, 株式会社アイメス, 株式会社エフ・テイ・エスコーポレーション
  • 貼合装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-169443   出願人：株式会社スリーボンド
審査官引用 (8件)
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