特許
J-GLOBAL ID：200903061241444389

微粒子噴射加工装置及び微粒子噴射加工方法

発明者：
今里 峰久

今里 峰久 について

, 
大塚 正弘

大塚 正弘 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 山本 秀樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-023422
公開番号（公開出願番号）：特開平10-217126
出願日： 1997年02月06日
公開日（公表日）： 1998年08月18日
要約：
【要約】【課題】 微粒子の分散性を高めて、良く分散された微粒子を噴射させて被加工面の加工品質を向上させることができると共に制御系を簡素化することを可能にした。【解決手段】 微粒子Pが収納された混合室31の底面側より圧縮エアを供給して、微粒子Pの一部をその圧縮エアにより舞上げ、混合室上側の出口37に通じるノズル5より圧縮エアと共に被加工物に向けて噴出して、ワーク18を加工する構成において、混合室31内に、圧縮エアが充填されている微粒子Pの層?@を通り抜けることによって沸騰状態に動く沸騰域?Aと、沸騰域?Aより上側に抜け出て凝集した微粒子P1をほとんど含まずに良好に分散されている浮遊域?Bとを形成し、浮遊域?B内の微粒子P0を圧縮エアと共に吸い込み口37よりノズル5側に送り出すようにした。
請求項（抜粋）：
微粒子が収納される混合室と、前記混合室の底面側に接続された圧縮エア供給用の管体と、前記混合室上側の出口に接続されて前記微粒子を前記圧縮エアと共に噴射するノズルとを備え、前記管体を通じて供給される圧縮エアによって前記混合室内の微粒子の一部を舞上げ、前記舞上げられた微粒子を圧縮エアと共に前記出口から前記ノズルに圧送し該ノズルから前記被加工物に向け噴射して前記被加工物の表面を加工する微粒子噴射加工装置において、前記混合室内の高さを、混合室の内径よりも大きな寸法で、かつ前記収納される微粒子の層に対しその層の平均厚さ寸法よりも数倍大きくて、少なくとも前記収納された微粒子の層上に、前記管体から供給される前記圧縮エアにより前記混合室内の微粒子が沸騰状態に動く沸騰域と、前記沸騰域より上側に抜け出て凝集した微粒子をほとんど含まずに微粒子が良好に分散されている浮遊域とを形成可能な長さに設け、前記浮遊域内の前記微粒子を前記圧縮エアと共に固気二相流として前記出口より前記ノズル側に送り出し可能にした、ことを特徴とする微粒子噴射加工装置。
引用特許：
審査官引用 (2件)

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