特許
J-GLOBAL ID：200903061330624200

エポキシ樹脂組成物および半導体装置

発明者：
竹田 正範

竹田 正範 について


出願人/特許権者：
京セラケミカル株式会社

京セラケミカル株式会社 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-101416
公開番号（公開出願番号）：特開2005-281623
出願日： 2004年03月30日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：
【課題】優れた難燃性を有し、しかも、環境への影響が非常に少なく、半田耐熱性、実装後の高温放置信頼性にも優れたエポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた半導体装置を提供する【解決手段】(A)o-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、(B)フェノールノボラック樹脂等のフェノール樹脂系硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤および(E)250°Cにおける重量減少率が2重量%以下の耐熱性水酸化アルミニウム粉末を含有し、ハロゲン系難燃剤を実質的に含まないエポキシ樹脂組成物、およびそのような組成物の硬化物によって半導体素子が封止されてなる半導体装置である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、 (B)フェノール樹脂系硬化剤、 (C)硬化促進剤、 (D)無機充填剤 および (E)250°Cにおける重量減少率が2重量%以下の耐熱性水酸化アルミニウム粉末 を含有し、ハロゲン系難燃剤を実質的に含まないことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L63/00 ,  C08G59/32 ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (5件)：
C08L63/00 C ,  C08G59/32 ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  H01L23/30 R
Fターム (53件)：
4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC06X ,  4J002CC07X ,  4J002CD02W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002DE117 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE148 ,  4J002DE237 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ047 ,  4J002DK007 ,  4J002DL007 ,  4J002EN026 ,  4J002EN036 ,  4J002EN106 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EW016 ,  4J002EW176 ,  4J002FA047 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002FD138 ,  4J002FD14X ,  4J002FD156 ,  4J002FD200 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AF08 ,  4J036DA02 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12 ,  4M109EC05 ,  4M109EC15
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
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