特許
J-GLOBAL ID：200903061343931829

パターニングされた膜を有する基板の製造方法

発明者：
津幡 俊英

津幡 俊英 について

, 
徳田 剛

徳田 剛 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 奥田 誠司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-118186
公開番号（公開出願番号）：特開2005-303076
出願日： 2004年04月13日
公開日（公表日）： 2005年10月27日
要約：
【課題】ドライフィルムを用いた基板の製造コストを低減する。【解決手段】本発明の基板の製造方法は、カバーフィルム110Cの一部分を選択的に感光性樹脂層110Rの第2面から除去することによって、感光性樹脂層110Rの第2面が露出された第1領域110aと、カバーフィルム110Cを備える第2領域110bとをドライフィルム110に形成する工程(a)と、工程(a)の後に、第1領域110aを基板114の主面に当接させ、かつ、第2領域110bをアライメントマーク132に当接させながら、ドライフィルム110を基板114の主面に貼り合せる工程(b)と、工程(b)の後に、支持フィルム110Sと少なくともアライメントマーク132上のドライフィルム110とを除去する工程(c)と、アライメントマーク132に対してマスク(不図示)を相対的に位置合せする工程(d)と、マスクを用いたフォトリソグラフィプロセスにより、基板114の主面にパターニングされた樹脂膜を形成する工程(e)とを含むことを特徴としている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
(a)主面にアライメントマークを有する基板を準備する工程と、 (b)互いに対向する第1面および第2面を有する感光性樹脂層と、前記第1面に設けられた支持フィルムと、前記第2面に設けられたカバーフィルムとを有するドライフィルムを準備する工程と、 (c)前記カバーフィルムの一部分を選択的に前記感光性樹脂層の前記第2面から除去することによって、前記感光性樹脂層の前記第2面が露出された第1領域と、前記カバーフィルムを備える第2領域とを前記ドライフィルムに形成する工程と、 (d)前記工程(c)の後に、前記第1領域を前記基板の前記主面に当接させ、かつ、前記第2領域を前記アライメントマークに当接させながら、前記ドライフィルムを前記基板の前記主面に貼り合せる工程と、 (e)前記工程(d)の後に、前記支持フィルムと少なくとも前記アライメントマーク上の前記ドライフィルムとを除去する工程と、 (f)前記アライメントマークに対してマスクを相対的に位置合せする工程と、 (g)前記マスクを用いたフォトリソグラフィプロセスにより、前記基板の前記主面にパターニングされた樹脂膜を形成する工程とを包含する、パターニングされた膜を有する基板の製造方法。
IPC (3件)：
H01L21/027 ,  G02B5/20 ,  G09F9/00
FI (3件)：
H01L21/30 564Z ,  G02B5/20 101 ,  G09F9/00 342Z
Fターム (26件)：
2H048BA02 ,  2H048BA45 ,  2H048BB02 ,  2H048BB24 ,  2H048BB42 ,  2H091FA02 ,  2H091FA35 ,  2H091FB04 ,  2H091FC10 ,  2H091FC23 ,  2H091FD04 ,  2H091FD05 ,  2H091FD12 ,  2H091FD15 ,  2H091FD16 ,  2H091FD17 ,  2H091FD18 ,  2H091GA02 ,  2H091GA13 ,  2H091LA12 ,  5F046JA19 ,  5F046JA22 ,  5G435AA17 ,  5G435BB12 ,  5G435KK07 ,  5G435KK10
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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