特許
J-GLOBAL ID：200903061384014598

電子部品とその製造方法

発明者：
上野 巌

上野 巌 について

, 
若畑 康男

若畑 康男 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-133335
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330106
出願日： 1995年05月31日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、電子機器や電気機器で用いる耐湿性に優れた電子部品とその製造方法を提供することを目的とするものである。【構成】 本発明は、バリスタ素子1表面に少なくとも一対の電極を形成し、この電極形成部以外のバリスタ素子1表面全体に金属被膜層を形成した後、酸化雰囲気中で熱処理し、前記金属被膜層を酸化させた金属酸化物よりなる保護層5を形成し、さらに、前記電極表面にメッキ層4を形成するものである。
請求項（抜粋）：
素子と、前記素子表面に設けた少なくとも一対の電極と、少なくとも前記素子表面の前記電極形成部以外に設けた金属酸化物の保護層と、前記電極表面に設けたメッキ層とを備えた電子部品。
IPC (4件)：
H01C 7/10 ,  H01C 1/034 ,  H01C 7/04 ,  H01C 17/28
FI (4件)：
H01C 7/10 ,  H01C 1/034 ,  H01C 7/04 ,  H01C 17/28
引用特許：
審査官引用 (4件)
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