特許
J-GLOBAL ID:200903061396157742
処理装置及び処理方法
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
,
代理人 (1件):
中本 菊彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-083207
公開番号(公開出願番号):特開平8-255789
出願日: 1995年03月15日
公開日(公表日): 1996年10月01日
要約:
【要約】【目的】 処理液のミストによる基板及び処理容器の汚染を防止して歩留まりの向上を図り、また、蓋体の開放を容易にしてスループットの向上を図る。【構成】 基板Gを吸着保持するスピンチャック10の上部及び外周部を回転カップ12にて包囲し、この回転カップ12の開口部12aに蓋体16を開閉可能に被着する。スピンチャック10の下方近傍位置にはスピンチャック10と共に昇降可能な取付部材34を取付け、この取付部材34にN2ガス供給ノズル36を取付ける。これにより、レジスト液供給ノズル50から基板G上に滴下されたレジスト液Bを、スピンチャック10及び回転カップ12の回転により拡散し、レジスト膜を整えた後、N2ガス供給ノズル36から回転カップ12内に供給されるN2ガスによって飛散したレジスト液のミストを排除することができる。また、回転カップ12内の減圧状態を解除して蓋体16の開放を容易にすることができる。
請求項(抜粋):
基板の一面を上に向けて支持し、かつ、基板の一面に垂直な軸を中心として基板を回転させると共に、垂直方向に移動可能な保持手段と、上記基板を包囲するカップ状をなし、かつ、その底部側部に排気孔を有して保持手段と共に回転する処理容器と、上記処理容器の開口部を閉止し、処理容器と共に回転する蓋体と、上記処理容器内に出没可能な不活性ガス供給手段と、上記基板に塗布液を供給する塗布液供給手段と、を具備することを特徴とする処理装置。
IPC (4件):
H01L 21/31
, B05B 7/06
, H01L 21/027
, H01L 21/306
FI (5件):
H01L 21/31 A
, B05B 7/06
, H01L 21/30 564 C
, H01L 21/30 568
, H01L 21/306 K
引用特許:
審査官引用 (3件)
-
回転式塗布装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-151567
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
-
特開平3-293056
-
塗布装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-347362
出願人:株式会社東芝
前のページに戻る