特許
J-GLOBAL ID：200903061435029196

半導体電子部品

発明者：
田中 隆一

田中 隆一 について


出願人/特許権者：
ティーディーケイ株式会社

ティーディーケイ株式会社 について


代理人 (1件)： 阿部 美次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-345493
公開番号（公開出願番号）：特開2001-167908
出願日： 1999年12月03日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：
【要約】【課題】 半導体セラミック基体に対する内部電極の密着強度が大きく、従って、電極剥離、欠け、クラック等のトラブルを確実に防止し得る半導体電子部品を提供する。【解決手段】 内部電極21は、一端が半導体セラミック基体1の長さ方向Xの一端縁まで導出され、切欠領域31、32を有する。内部電極22は、他端が半導体セラミック基体1の長さ方向Xの他端縁まで導出され、切欠領域33、34を有する。内部電極23は、一端が半導体セラミック基体1の長さ方向Xの一端縁まで導出され、切欠領域35、36を有する。内部電極24は、他端が半導体セラミック基体1の長さ方向Xの他端縁まで導出され、切欠領域37、38を有する。
請求項（抜粋）：
半導体セラミック基体と、少なくとも1つの内部電極とを含む半導体電子部品であって、前記内部電極は、前記半導体セラミック基体の内部に備えられ、一端側が前記半導体セラミック基体の端縁まで導出され、かつ、少なくとも一つの切欠領域を有する半導体電子部品。
IPC (3件)：
H01C 7/10 ,  H01C 7/04 ,  H01G 4/12 352
FI (3件)：
H01C 7/10 ,  H01C 7/04 ,  H01G 4/12 352
Fターム (10件)：
5E001AA01 ,  5E001AB03 ,  5E001AC02 ,  5E001AC03 ,  5E001AC05 ,  5E001AF06 ,  5E034BB01 ,  5E034CB01 ,  5E034DA07 ,  5E034DC10
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM