電気絶縁性樹脂組成物、ならびに、これを用いたシート状未硬化物、回路基板用未硬化積層体、回路基板用硬化積層体

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：酒井宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-134179
公開番号（公開出願番号）：特開2005-314554
出願日： 2004年04月28日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：

【課題】優れた柔軟性、基板密着性を有するとともに、高い耐熱性、耐湿性を併せ持ち、ハンダ付け時の高熱処理にも耐え、自動車の高温と振動の過酷な環境下においても長期間にわたって安定使用が可能な電気絶縁層を形成することができる電気絶縁性樹脂組成物を提供する。【解決手段】電気絶縁性樹脂組成物において、少なくとも、ビニル芳香族化合物と共役ジエン化合物との共重合体からなるゴム状高分子化合物(A)と、末端に一つ以上の反応性二重結合を有する重合性モノマー(B)と、分子内に環状構造を有し且つ反応性不飽和結合を有するオリゴマー(C)とを含有せしめ、かつ、電気絶縁性樹脂組成物に含まれる有機成分の硬化後のD硬度が75以下となるよう配合することにより、優れた柔軟性、密着性、耐湿性、耐熱劣化性を備えた電気絶縁層を形成することができる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

硬化後のD硬度が75以下となる有機成分を少なくとも含有してなる電気絶縁性樹脂組成物であって、前記有機成分は、少なくとも、ビニル芳香族化合物と共役ジエン化合物との共重合体からなるゴム状高分子化合物(A)と、末端に一つ以上の反応性二重結合を有する重合性モノマー(B)と、分子内に環状構造を有し且つ反応性不飽和結合を有するオリゴマー(C)と、を含有することを特徴とする電気絶縁性樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08F291/00 , B32B15/06 , B32B15/08 , C08F2/44 , C08J5/24 , H01B3/30 , H01B17/60 , H05K1/03

FI (9件)：

C08F291/00 , B32B15/06 Z , B32B15/08 101Z , C08F2/44 C , C08J5/24 , H01B3/30 M , H01B17/60 P , H05K1/03 610H , H05K1/03 610R

Fターム (116件)：

4F072AA02 , 4F072AA05 , 4F072AA07 , 4F072AB05 , 4F072AB06 , 4F072AB08 , 4F072AB09 , 4F072AB10 , 4F072AB28 , 4F072AD02 , 4F072AD05 , 4F072AD52 , 4F072AE00 , 4F072AE01 , 4F072AF03 , 4F072AF23 , 4F072AG03 , 4F072AG16 , 4F072AG18 , 4F072AH02 , 4F072AH25 , 4F072AH31 , 4F072AK05 , 4F072AL14 , 4F100AA01A , 4F100AB01B , 4F100AB17 , 4F100AH06 , 4F100AK01A , 4F100AK02 , 4F100AK11A , 4F100AK25 , 4F100AK28A , 4F100AK53 , 4F100AL01A , 4F100AL05A , 4F100AL06 , 4F100AN00A , 4F100BA02 , 4F100CA23A , 4F100DG06A , 4F100DH01A , 4F100EH46 , 4F100EH462 , 4F100EJ08 , 4F100EJ082 , 4F100EJ17 , 4F100EJ172 , 4F100EJ42 , 4F100EJ422 , 4F100EJ86 , 4F100EJ862 , 4F100GB43 , 4F100JB07 , 4F100JG05 , 4F100JG05A , 4F100JJ01A , 4F100JJ03 , 4F100JK02 , 4F100JK12A , 4F100JK13 , 4F100JL11 , 4J011PA04 , 4J011PA16 , 4J011PA65 , 4J011PA76 , 4J011PB22 , 4J011PC08 , 4J026AA17 , 4J026AA18 , 4J026AA19 , 4J026AA61 , 4J026AA64 , 4J026AA67 , 4J026AA68 , 4J026AA69 , 4J026AA71 , 4J026AC11 , 4J026AC32 , 4J026BA01 , 4J026BA05 , 4J026BA07 , 4J026BA27 , 4J026BA28 , 4J026BA29 , 4J026BA30 , 4J026BA40 , 4J026BA44 , 4J026BA45 , 4J026BA46 , 4J026DB06 , 4J026DB09 , 4J026DB15 , 4J026FA05 , 4J026FA09 , 4J026GA07 , 4J026GA08 , 4J026GA10 , 5G305AA12 , 5G305AB17 , 5G305AB24 , 5G305AB26 , 5G305AB34 , 5G305BA09 , 5G305BA23 , 5G305CA02 , 5G305CA08 , 5G305CA51 , 5G305CB06 , 5G305CD01 , 5G333AA03 , 5G333AB12 , 5G333CB12 , 5G333DA08 , 5G333DA11 , 5G333DA21

引用特許：

出願人引用 (8件)

金属ベース回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-158531 出願人：電気化学工業株式会社
金属ベース基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-043069 出願人：日立化成工業株式会社
ポリブタジエン及びポリイソプレンを基材とする熱硬化性組成物及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-265884 出願人：ロジヤーズ・コーポレイシヨン

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審査官引用 (7件)

接着剤組成物および回路積層材
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-261241 出願人：株式会社巴川製紙所
特開昭60-028418
特開昭60-028418

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