特許
J-GLOBAL ID：200903061487284534

電子部品実装装置における部品供給方法

発明者：
角 英樹

角 英樹 について

, 
糸瀬 和彦

糸瀬 和彦 について

, 
西田 裕吉

西田 裕吉 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-297524
公開番号（公開出願番号）：特開2007-109780
出願日： 2005年10月12日
公開日（公表日）： 2007年04月26日
要約：
【課題】テープスプライシング作業における部品取り違えに起因する誤実装を確実に防止することができる電子部品実装装置における部品供給方法を提供する。【解決手段】部品供給部に供給されるキャリアテープ15について当該キャリアテープ15が供給されるべき正規の部品Pに対応したキャリアテープ15であるか否かの照合情報を前記電子部品実装装置に付設された部品照合情報記憶部に記憶させておき、テープスプライシング後のキャリアテープ15をピッチ送りする部品供給動作において継目部Jが検出されたならば、部品照合情報記憶部を参照して新たに供給されるキャリアテープ15Aについての部品照合情報の有無を確認することにより、部品照合の正否を判断する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品を取り出して基板に実装する電子部品実装装置において、前記部品供給部に配列されたテープフィーダによって電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、前記搭載ヘッドによるピックアップ位置に電子部品を供給する電子部品実装装置における部品供給方法であって、 前記部品供給部に供給されるキャリアテープについて当該キャリアテープが供給されるべき正規の部品に対応したキャリアテープであるか否かの照合情報を前記電子部品実装装置に付設された部品照合情報記憶部に記憶させる部品照合情報記憶工程と、前記テープフィーダにおいて既装着のキャリアテープと新たに供給されるキャリアテープとを継ぎ合わせるテープスプライシング作業工程と、前記キャリアテープをピッチ送りして電子部品を供給するテープ送り過程において前記テープスプライシング作業によって継ぎ合わされた継目部を検出する継目部検出工程と、前記継目部の検出を承けて前記部品照合情報記憶部を参照し、前記新たに供給されるキャリアテープについての前記部品照合情報の有無を確認することにより、部品照合の正否を判定する部品照合判定工程とを含むことを特徴とする電子部品実装装置における部品供給方法。
IPC (2件)：
H05K 13/02 ,  H05K 13/08
FI (2件)：
H05K13/02 B ,  H05K13/08 A
Fターム (4件)：
5E313AA01 ,  5E313AA18 ,  5E313DD03 ,  5E313DD50
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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