特許
J-GLOBAL ID：200903061529401870

多層多孔質膜の製造方法、電気化学素子用セパレータおよび電気化学素子

発明者：
片山 秀昭

片山 秀昭 について

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松本 修明

松本 修明 について

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阿部 敏浩

阿部 敏浩 について

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阿部 浩史

阿部 浩史 について

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黒木 康好

黒木 康好 について


出願人/特許権者：
日立マクセル株式会社

日立マクセル株式会社 について


代理人 (2件)： 三輪 鐵雄 ,  三輪 英樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-246555
公開番号（公開出願番号）：特開2009-076410
出願日： 2007年09月25日
公開日（公表日）： 2009年04月09日
要約：
【課題】 均一性の高い多層多孔質膜を生産性よく製造できる製造方法、前記多層多孔質膜からなる電気化学素子用セパレータ、および前記多層多孔質膜をセパレータとして有する電気化学素子を提供する。【解決手段】 熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂多孔質膜と、耐熱性微粒子を主成分として含む耐熱多孔質層とを有する多層多孔質膜を製造する方法であって、樹脂多孔質膜を表面処理する工程と、表面処理後の樹脂多孔質膜の表面に、耐熱多孔質層形成用組成物を塗布して耐熱多孔質層を形成する工程とを有し、耐熱多孔質層形成用組成物の表面張力(A)と表面処理前の樹脂多孔質膜の室温における臨界表面張力(B)との関係を(A)-(B)≧10mN/mとし、かつ表面張力(A)と表面処理後の樹脂多孔質膜の室温における臨界表面張力(B’)との関係を(A)-(B’)≦0mN/mとする製造方法である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂多孔質膜と、耐熱性微粒子を主成分として含む耐熱多孔質層とを有する多層多孔質膜を製造する方法であって、 前記樹脂多孔質膜を表面処理する工程と、 表面処理後の前記樹脂多孔質膜の表面に、耐熱多孔質層形成用組成物を塗布して前記耐熱多孔質層を形成する工程とを有しており、 前記耐熱多孔質層形成用組成物の表面張力(A)と表面処理前の前記樹脂多孔質膜の室温における臨界表面張力(B)との関係を(A)-(B)≧10mN/mとし、かつ前記表面張力(A)と表面処理後の前記樹脂多孔質膜の室温における臨界表面張力(B’)との関係を(A)-(B’)≦0mN/mとすることを特徴とする多層多孔質膜の製造方法。
IPC (2件)：
H01M 2/16 ,  H01G 9/02
FI (4件)：
H01M2/16 L ,  H01M2/16 P ,  H01G9/00 301C ,  H01G9/02 301
Fターム (9件)：
5E078AA02 ,  5E078AA03 ,  5E078AB02 ,  5E078CA06 ,  5H021BB12 ,  5H021BB15 ,  5H021CC04 ,  5H021EE04 ,  5H021HH00
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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