特許
J-GLOBAL ID:200903061573389497
半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-146210
公開番号(公開出願番号):特開2003-338580
出願日: 2002年05月21日
公開日(公表日): 2003年11月28日
要約:
【要約】【課題】優れた透明性および識別性を保持しつつ、優れた接着性、耐熱性を同時に達成し得る新規な半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シートならびに半導体装置を工業的に提供するものであり、半導体装置の信頼性および生産性を向上させる。【解決手段】平行光線透過率が5%以上、ヘイズ値が10〜80%であることを特徴とする半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置。
請求項(抜粋):
平行光線透過率が5%以上、ヘイズ値が10〜80%であることを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。
IPC (4件):
H01L 23/12 501
, C09J 7/00
, C09J201/00
, H01L 21/60 311
FI (4件):
H01L 23/12 501 F
, C09J 7/00
, C09J201/00
, H01L 21/60 311 W
Fターム (55件):
4J004AA02
, 4J004AA05
, 4J004AA06
, 4J004AA08
, 4J004AA10
, 4J004AA11
, 4J004AA12
, 4J004AA13
, 4J004AA14
, 4J004AA15
, 4J004AA16
, 4J004AA18
, 4J004AB05
, 4J004BA02
, 4J004DB02
, 4J004FA05
, 4J004FA08
, 4J040CA071
, 4J040CA072
, 4J040CA081
, 4J040CA082
, 4J040DC071
, 4J040DC072
, 4J040DF041
, 4J040DF042
, 4J040DF051
, 4J040DF052
, 4J040DM011
, 4J040DM012
, 4J040EB031
, 4J040EB032
, 4J040EC041
, 4J040EC042
, 4J040EC061
, 4J040EC062
, 4J040EC071
, 4J040EC072
, 4J040ED001
, 4J040ED002
, 4J040ED032
, 4J040EF001
, 4J040EF002
, 4J040EG001
, 4J040EG002
, 4J040EH031
, 4J040JA09
, 4J040JB01
, 4J040JB02
, 4J040KA42
, 4J040LA06
, 4J040LA08
, 4J040LA10
, 4J040NA20
, 5F044MM06
, 5F044MM11
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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