特許
J-GLOBAL ID：200903061656838706

電子管

発明者：
須山 本比呂

須山 本比呂 について

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影山 明広

影山 明広 について

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村松 雅治

村松 雅治 について


出願人/特許権者：
浜松ホトニクス株式会社

浜松ホトニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-197235
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040086
出願日： 1997年07月23日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、電子管の組立て時に起こるバンプの接続不良を回避しつつ、電子管の組立て時に起こる半導体素子の損傷を無くすようにした電子管を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明による電子管1において、半導体素子15の周囲部15bとステム11との間に形成された隙間Sに絶縁性樹脂20が充填される。従って、電子管1が高温下で組立てられた場合でも、樹脂20が補強部材として機能し、バンプ16がバンプ接続部19から外れることがない。この隙間Sは、樹脂20によって部分的に塞がれているに過ぎないので、半導体素子15とステム11との間の通気性は確保される。すなわち、半導体素子15の中央に配置した電子入射部15aとステム11の表面Cとの間に空気溜まりが作られることがなく、高温下で膨張する空気が裏面照射型半導体素子15の電子入射部15aに損傷を与えることがない。
請求項（抜粋）：
側管の一側に設けられて、入射された光に対応して電子を放出する光電面をもった入力面板と、前記側管の他側に設けられて、前記入力面板と共に真空領域を規定するステムと、前記ステムの真空側に固着して、前記光電面から放出された電子を入射させる電子入射部を有する半導体素子とを備え、前記半導体素子は、表面を前記ステム側に位置させ、裏面を前記入力面板側に位置させ、前記電子入射部の外周に配置された周囲部に対して前記電子入射部を薄板状にしてなる裏面照射型半導体素子として構成した電子管において、前記半導体素子の前記周囲部における前記表面に突設させたバンプは、前記ステムの表面に設けられたバンプ接続部に固定され、前記バンプにより、前記半導体素子の前記表面と前記ステムの前記表面との間に隙間が形成され、前記半導体素子の前記周囲部における前記隙間に絶縁性樹脂を充填させ、前記絶縁性樹脂で前記隙間を部分的に塞ぐことを特徴とする電子管。
IPC (2件)：
H01J 31/26 ,  H01J 40/14
FI (2件)：
H01J 31/26 ,  H01J 40/14
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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