多層回路の形成方法とこの方法からなるプリント配線体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋元輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-280738
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102745
出願日： 1999年09月30日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】回路形成用基材上に多層にして回路を形成できるようにする。【解決手段】回路形成用基材1上に、回路2と絶縁層3とを交互に積層して印刷する。

請求項（抜粋）：

回路形成用基材上に、回路と絶縁層とを交互に積層して印刷することを特徴とする多層回路の形成方法。

Fターム (7件)：

5E346CC04 , 5E346CC05 , 5E346CC08 , 5E346DD45 , 5E346FF45 , 5E346GG19 , 5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (3件)

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