紙上多層回路の形成方法とこの方法からなるプリント配線紙

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋元輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-093968
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286550
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：

【要約】【課題】紙上に多層にして回路を形成できるようにする。【解決手段】紙1上に、回路2と絶縁層3とを交互に積層して印刷する。

請求項（抜粋）：

紙上に、回路と絶縁層とを交互に積層して印刷することを特徴とする紙上多層回路の形成方法。

Fターム (15件)：

5E346AA02 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346CC08 , 5E346CC31 , 5E346DD03 , 5E346DD13 , 5E346DD34 , 5E346EE32 , 5E346FF45 , 5E346GG19 , 5E346GG28 , 5E346HH21 , 5E346HH23 , 5E346HH24

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開昭63-276191
導電性ペーストを用いたプリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-151345 出願人：住友ベークライト株式会社
多層基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-324186 出願人：旭化成工業株式会社

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