特許
J-GLOBAL ID：200903061755350650

掘削方法

発明者：
藤岡 知夫

藤岡 知夫 について


出願人/特許権者：
藤岡 知夫

藤岡 知夫 について


代理人 (1件)： 役 昌明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-075454
公開番号（公開出願番号）：特開平9-242453
出願日： 1996年03月06日
公開日（公表日）： 1997年09月16日
要約：
【要約】【課題】 省力化され、振動や騒音の発生を抑制した掘削方法を提供すること。【解決手段】 レーザ光線発生装置1より大出力のレーザ光線を発生させ、このレーザ光線を光ファイバー2を介して掘削現場へ導き、レーザ光線指向装置3により掘削対象物へ照射して、掘削対象物を溶解させて掘削を行なう。また、レーザ光線指向装置3において、レーザ光線の光路と同じ光路に可視光線を重畳させて掘削部位を確認しながら掘削することもできる。
請求項（抜粋）：
レーザ光線発生装置より大出力のレーザ光線を発生させ、該レーザ光線を光ファイバーを介して掘削現場へ導き、掘削対象物へ照射して、掘削対象物を溶解させて掘削することを特徴とする掘削方法。
IPC (6件)：
E21B 7/15 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/08 ,  E04G 23/08 ,  E21D 9/10 ,  H01S 3/00
FI (6件)：
E21B 7/15 ,  B23K 26/00 A ,  B23K 26/08 K ,  E04G 23/08 H ,  E21D 9/10 L ,  H01S 3/00 A
引用特許：
審査官引用 (5件)
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