特許
J-GLOBAL ID：200903061758772238
集積回路を非導電的に相互接続する方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
中村 稔 (外6名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-503127
公開番号（公開出願番号）：特表平9-504908
出願日： 1994年06月24日
公開日（公表日）： 1997年05月13日
要約：
【要約】モジュラー電子システムを構成し、修理しそして動作する方法及び装置は、当接するモジュール間を非導電的に連通するために、周囲の半キャパシタ(14,15)(即ち、モジュールの外側の導電性プレート)を使用する。このようなシステムは、プリント回路板(10)及びマルチチップモジュールのような従来のモジュラーパッケージング技術よりも低コストの改良されたテスト/修理性能、及び大きな密度を与える。本発明の非導電性相互接続技術は、裸の半導体ダイから完成した機能的サブユニットに至るまでのパッケージングハイアラーキの全てのレベルに適用できる。多数の例示的なシステム及び用途について説明する。
請求項（抜粋）：
基体と、 チップと、 上記チップに給電する手段と、 上記チップと上記基体との間の容量性信号手段と、を備えたことを特徴とするモジュラー電子システム。
IPC (5件)：
H01L 25/00
, G01R 31/26
, H01L 21/66
, H01L 23/538
, H03K 19/0175
H01L 25/00 B
, G01R 31/26 G
, H01L 21/66 D
, H01L 23/52 A
, H03K 19/00 101 Z
