特許
J-GLOBAL ID：200903061780950611
欠陥検出及び解析用赤外線サーモグラフィ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
園田 吉隆
, 小林 義教
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-562623
公開番号（公開出願番号）：特表2006-505764
出願日： 2003年01月22日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：
赤外線サーモグラフィを使用して改善された欠陥検出及び解析を提供する方法及びシステム(310)について記載する。信号発生器(330)からのテストベクタにより、テスト対象デバイス(305)の各部分を加熱して欠陥を識別する際に有用な熱特性を生成する。テストベクタは、欠陥とそれを取り囲む部分との間の熱コントラストを高めるように調節されるので、赤外線(IR)撮像装置(315)は改善されたサーモグラフ画像を取得することができる。幾つかの実施形態では、AC及びDCテストベクタを組み合わせることにより、電力伝送を最大化して加熱を、従ってテストを加速する。改善された画像に数学的変換を適用することにより、欠陥検出及び解析をさらに加速する。幾つかの欠陥により、欠陥を不明瞭にする画像アーチファクト、または「欠陥アーチファクト」が生成されるので、欠陥位置の特定作業が困難になる。幾つかの実施形態では、欠陥アーチファクトを解析して該当する欠陥の位置を正確に特定する欠陥位置特定アルゴリズムを採用する。
請求項（抜粋）：
a.表示パネル、b.赤外線検出器、及びc.信号発生器を備えたテスト構成であって、
a.表示パネルは、
i.複数のソースラインと、
ii.複数の制御ラインと、
iii.複数の共通ラインと、
iv.2次元アレイ表示素子と、を含み、
各表示素子は一のトランジスタ及び一のキャパシタを含み、前記トランジスタは前記ソースラインの内の一つに接続された第1電流処理端子と、第2電流処理端子と、そして前記制御ラインの内の一つに接続された制御端子と、を含み、前記キャパシタは前記第2電流処理端子に接続された第1キャパシタ端子と、前記共通ラインの内の一つに接続された第2キャパシタ端子と、を有し、
b.赤外線検出器は前記表示パネルから赤外線放射を受ける位置に配置され、そして
c.信号発生器は、
i.前記ソースラインの内の少なくとも一つに接続された第1テスト信号出力端子と、
ii.前記制御ラインの内の少なくとも一つに接続された第2テスト信号出力端子と、そして
iii.前記共通ラインの内の少なくとも一つに接続された第3テスト信号出力端子と、を有する、テスト構成。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (8件)：
2G040AA05
, 2G040AB08
, 2G040BA18
, 2G040BA25
, 2G040DA06
, 2G040HA02
, 2G040HA05
, 2G040HA16
