特許
J-GLOBAL ID：200903061794125427

電子材料用エポキシ樹脂組成物および低誘電性電子材料

発明者：
宇佐見 祐章

宇佐見 祐章 について

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出村 智

出村 智 について

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藤本 恒一

藤本 恒一 について

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高橋 勝治

高橋 勝治 について


出願人/特許権者：
大日本インキ化学工業株式会社

大日本インキ化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-276086
公開番号（公開出願番号）：特開2003-082063
出願日： 2001年09月12日
公開日（公表日）： 2003年03月19日
要約：
【要約】【課題】 優れた耐熱性および低誘電性に加え、優れた溶剤溶解性を有しエポキシ樹脂との混合が容易な活性エステル化合物を硬化剤として含む、塗工乾燥や無機材への含浸が容易な電子材料用エポキシ樹脂組成物、その硬化物から成る優れた低誘電性と耐熱性とを有する低誘電性電子材料、および該低誘電性電子材料から成るシートと積層体を提供する。【解決手段】 1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、ジ(α-ナフチル)イソフタレートおよび硬化促進剤とを必須成分とする電子材料用エポキシ樹脂組成物、該電子材料用エポキシ樹脂組成物の硬化物から成る1GHzで1.0×10-2未満の誘電正接を有する低誘電性電子材料、および該低誘電性電子材料から成るシートと、該シートの片面または両面に金属箔を有する銅張り積層板。
請求項（抜粋）：
1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)、ジ(α-ナフチル)イソフタレート(B)および硬化促進剤(C)を必須成分とする電子材料用エポキシ樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08G 59/42 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/20 ,  C08J 5/18 CFC ,  H01B 3/40 ,  H01B 17/56 ,  C08L 63:00
FI (9件)：
C08G 59/42 ,  B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 S ,  B32B 15/20 ,  C08J 5/18 CFC ,  H01B 3/40 C ,  H01B 3/40 G ,  H01B 17/56 L ,  C08L 63:00 C
Fターム (51件)：
4F071AA42 ,  4F071AC10 ,  4F071AE02 ,  4F071AF05 ,  4F071AF40 ,  4F071AF45 ,  4F071AH12 ,  4F071AH13 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F071BC02 ,  4F100AB17B ,  4F100AK53A ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100GB43 ,  4F100JG05A ,  4F100JJ03 ,  4J036AA01 ,  4J036AC01 ,  4J036AD01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AJ08 ,  4J036DA02 ,  4J036DA04 ,  4J036DB23 ,  4J036DC02 ,  4J036DC25 ,  4J036DC41 ,  4J036DD07 ,  4J036JA08 ,  5G305AA06 ,  5G305AA14 ,  5G305AB10 ,  5G305AB24 ,  5G305AB36 ,  5G305BA09 ,  5G305BA18 ,  5G305CA15 ,  5G305CB08 ,  5G305CD08 ,  5G305CD12 ,  5G333AA03 ,  5G333AB12 ,  5G333AB21 ,  5G333CB12 ,  5G333CB19 ,  5G333DA04 ,  5G333DA11
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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