特許
J-GLOBAL ID：200903061808066720

誘電体フィルタ

発明者：
伊藤 憲治

伊藤 憲治 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 松浦 喜多男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-091945
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260903
出願日： 1996年03月19日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：
【要約】【課題】 無電解銅メッキにより導電層を形成したものにあって、錆びを生ずることなく、しかも半田付けによる、誘電体フィルタ面に形成された導電層の所要端子部と、プリント基板上の導電路との電気的接続が可能な、誘電体フィルタを提供する。【解決手段】 誘電体セラミック基体1の表面に形成される導電層xを、無電解銅メッキ層mを形成し、さらに該無電解銅メッキ層mの表面に、導電性が良く、かつ半田濡れ性の良好な導電性被覆層nを形成して構成したから、無電解銅メッキ層mは、導電性被覆層nにより保護され、錆びや、硫化反応等を生じず、このため無負荷Qの低下等の、特性の劣化がない。また誘電体フィルタ1の外表面に形成された端子部11a,11bと、プリント基板上の所要導電路とを半田付けにより接続する場合に、導電性被覆層nの半田濡れ性により、良好な接続が施される。
請求項（抜粋）：
誘電体材料からなる基体の表面に形成される導電層を、基体表面に無電解銅メッキ層を形成し、さらに該無電解銅メッキ層の表面に、導電性が良く、かつ半田濡れ性の良好な導電性被覆層を被覆して構成したことを特徴とするプリント基板等に実装される誘電体フィルタ。
IPC (3件)：
H01P 1/205 ,  H01P 7/04 ,  H01P 11/00
FI (3件)：
H01P 1/205 B ,  H01P 7/04 ,  H01P 11/00 J
引用特許：
審査官引用 (4件)
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