フレキシブルプリント基板及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：藤巻正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-120743
公開番号（公開出願番号）：特開2000-312059
出願日： 1999年04月27日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
要約：

【要約】【課題】クラックの進展を抑制し高い耐屈曲性を得ることができるフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】ポリイミド樹脂又はPET樹脂等からなるベースフィルム1上に接着剤2が塗布されており、その上に多層導体回路3が形成されている。多層導体回路3は3層以上の金属箔の積層体からなり、例えば5層構造である。各金属箔3a乃至3eは、例えば銅箔又は銀箔から形成されている。更に、ポリイミド樹脂又はPET樹脂等からなるベースフィルム5が多層導体回路3を覆う接着剤4によりベースフィルム1上に貼り付けられている。

請求項（抜粋）：

ベースフィルムと、このベースフィルム上に積層された3層以上の金属箔を備えた導体回路と、を有することを特徴とするフレキシブルプリント基板。

IPC (2件)：

H05K 1/09 , H05K 3/00

FI (2件)：

H05K 1/09 C , H05K 3/00 R

Fターム (15件)：

4E351AA04 , 4E351AA16 , 4E351BB01 , 4E351BB30 , 4E351BB35 , 4E351BB36 , 4E351BB38 , 4E351CC19 , 4E351DD04 , 4E351DD05 , 4E351DD08 , 4E351DD12 , 4E351DD14 , 4E351DD21 , 4E351GG02

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平3-199353
特開昭58-108785
電着銅箔およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-257212 出願人：グールドエレクトロニクスインコーポレイテッド

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