特許
J-GLOBAL ID：200903061842708014
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-153463
公開番号（公開出願番号）：特開2004-352894
出願日： 2003年05月29日
公開日（公表日）： 2004年12月16日
要約：
【課題】従来の難燃剤を用いなくとも難燃性、耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(A)ビフェニル骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、(B)ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、(C)ビフェニル骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、(D)硬化促進剤及び(E)無機充填材を必須成分とし、(A)と(B)との重量比[(A)/(B)]が1〜10であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)一般式(1)で示されるエポキシ樹脂、(B)一般式(2)で示されるエポキシ樹脂、(C)一般式(3)で示されるフェノール樹脂、(D)硬化促進剤、及び(E)無機充填材を必須成分とし、(A)と(B)との重量比[(A)/(B)]が1〜10であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G59/32
, C08G59/62
, H01L23/29
, H01L23/31
C08G59/32
, C08G59/62
, H01L23/30 R
4J036AD11
, 4J036AE05
, 4J036AE07
, 4J036DA02
, 4J036FA01
, 4J036FB07
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109EB07
