特許

J-GLOBAL ID：200903082815194260

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 太田 賢 ,  住吉 孝文 ,  水島 彩子
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-344763
公開番号（公開出願番号）：特開2003-147050
出願日： 2001年11月09日
公開日（公表日）： 2003年05月21日
要約：

【要約】【課題】 ハロゲン系難燃剤及びアンチモン化合物を含まず、成形性、及び難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性及び耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)ホスファゼン化合物を必須成分とし、ホスファゼン化合物中に含まれる燐酸イオン、亜燐酸イオンの総重量が500ppm以下である必要により難燃助剤やイオン補足剤を配合する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)ホスファゼン化合物を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物であり、該ホスファゼン化合物中に含まれる燐酸イオン、亜燐酸イオンの総重量が500ppm以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/5399 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/5399 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

Fターム (55件)：

4J002CD051 ,  4J002CD071 ,  4J002CD141 ,  4J002CP032 ,  4J002DE008 ,  4J002DE018 ,  4J002DE049 ,  4J002DE078 ,  4J002DE146 ,  4J002DE148 ,  4J002DE149 ,  4J002DE168 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ046 ,  4J002DK006 ,  4J002DK008 ,  4J002EG048 ,  4J002EG088 ,  4J002EW157 ,  4J002FD016 ,  4J002FD132 ,  4J002FD137 ,  4J002FD138 ,  4J002FD16 ,  4J002FD209 ,  4J002GQ05 ,  4J036AB07 ,  4J036AB16 ,  4J036AC01 ,  4J036AC08 ,  4J036AC11 ,  4J036AD01 ,  4J036AE05 ,  4J036AF06 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FA12 ,  4J036FA13 ,  4J036FB08 ,  4J036FB16 ,  4J036GA02 ,  4J036GA04 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07 ,  4J036KA06 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-016526   出願人：日立化成工業株式会社
• 封止用樹脂組成物および半導体封止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-002224   出願人：東芝ケミカル株式会社
• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-093835   出願人：住友ベークライト株式会社
• 封止用樹脂組成物および電子部品封止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-120194   出願人：東芝ケミカル株式会社