特許
J-GLOBAL ID：200903061852904644
ヒューズユニット
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-001973
公開番号（公開出願番号）：特開2001-195971
出願日： 2000年01月07日
公開日（公表日）： 2001年07月19日
要約：
【要約】【課題】 ヒューズ回路を回路集約し、小型化、省スペース化、軽量化、コストダウンになる。【解決手段】 それぞれ所定の過電流の通電によって溶断する複数のエレメント溶断部24a〜24dと、電線Wの端部を直接接続できる電線接続部25a〜25fと、複数のエレメント溶断部24a〜24dの両側の各端部の間、及び、複数のエレメント溶断部24a〜24dの両側の各端部と複数の電線接続部25a〜25fとの間を所望のヒューズ回路を構成するべく接続する配線パターン導電部26とを構成されたヒューズエレメント20を備え、ヒューズエレメント20は、複数のエレメント溶断部24a〜24d及び複数の電線接続部25a〜25fの箇所を除きインサート成形により樹脂製ボディ21と一体成形された。
請求項（抜粋）：
それぞれ所定の過電流の通電によって溶断する複数のエレメント溶断部と、外部の各回路と接続する複数の外部回路接続部と、複数のエレメント溶断部の両側の各端部の間、及び、複数のエレメント溶断部の両側の各端部と前記複数の外部回路接続部との間を所望のヒューズ回路を構成するべく接続する配線パターン導電部とを一体部材で構成されたヒューズエレメントを備えたことを特徴とするヒューズユニット。
IPC (5件)：
H01H 85/147
, H01H 85/08
, H01H 85/12
, H01H 85/175
, H01H 85/22
H01H 85/08
, H01H 85/12
, H01H 85/22
, H01H 85/14 B
, H01H 85/22 H
5G502AA01
, 5G502BA05
, 5G502BB07
, 5G502BB20
, 5G502BC13
, 5G502BD01
, 5G502CC14
, 5G502CC25
, 5G502CC51
