特許
J-GLOBAL ID:200903061854756111

ロウ付け補修材料およびその材料を使用したロウ付け補修方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 波多野 久 ,  関口 俊三 ,  猿渡 章雄 ,  河村 修 ,  山田 毅彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-138161
公開番号(公開出願番号):特開2009-285664
出願日: 2008年05月27日
公開日(公表日): 2009年12月10日
要約:
【課題】亀裂など欠陥を生じた部品に本来の基材並みの特性を回復させることが可能なロウ付け補修材料およびその補修材料を使用したロウ付け補修方法を提供する。【解決手段】亀裂2や腐食などの欠陥を生じた基材1の被補修部にロウ付け補修材料3を充填して拡散熱処理を実施することによりロウ付け補修材料を上記被補修部に一体に接合して被補修部を補修するロウ付け補修材料3において、このロウ付け補修材料は、上記基材1と類似した組成を有する非溶融合金粉末と、上記拡散熱処理の温度において溶融する溶融合金粉末との混合物から成り、この溶融合金粉末は質量%で0.001〜0.05%のCと,2〜5%のSiと,10〜25%のCrと,15〜25%のCoと,1〜5%のBと,残部Niとから成りAlを含まないロウ付け補修合金であることを特徴とするロウ付け補修材料である。【選択図】 図6
請求項(抜粋):
亀裂や腐食などの欠陥を生じた基材の被補修部にロウ付け補修材料を充填して拡散熱処理を実施することによりロウ付け補修材料を上記被補修部に一体に接合して被補修部を補修する際に使用するロウ付け補修材料において、このロウ付け補修材料は、上記基材と類似した組成を有する非溶融合金粉末と、上記拡散熱処理の温度において溶融する溶融合金粉末との混合物から成り、この溶融合金粉末は質量%で0.001〜0.05%のCと,2〜5%のSiと,10〜25%のCrと,15〜25%のCoと,1〜5%のBと,残部Niとから成りAlを含まないロウ付け補修合金であることを特徴とするロウ付け補修材料。
IPC (11件):
B23K 35/30 ,  B23K 1/00 ,  B23K 20/00 ,  B23K 31/00 ,  B23P 6/00 ,  C22C 19/05 ,  C22C 19/07 ,  F02C 7/00 ,  F01D 5/28 ,  F01D 9/02 ,  F01D 25/00
FI (15件):
B23K35/30 310D ,  B23K1/00 K ,  B23K1/00 330P ,  B23K20/00 B ,  B23K31/00 D ,  B23P6/00 A ,  B23K35/30 310Z ,  C22C19/05 B ,  C22C19/07 G ,  F02C7/00 C ,  F02C7/00 D ,  F01D5/28 ,  F01D9/02 101 ,  F01D25/00 L ,  F01D25/00 X
Fターム (8件):
3G002GA10 ,  3G002GB00 ,  4E067AA09 ,  4E067BA06 ,  4E067DC03 ,  4E067DC06 ,  4E067EA08 ,  4E067EB02
引用特許:
出願人引用 (5件)
  • 米国特許第5320690号明細書
  • 特開平4-254544号公報
  • 特開昭57-207163号公報
全件表示
審査官引用 (3件)

前のページに戻る