特許
J-GLOBAL ID：200903061907635303
半田ボール検査装置及びその検査方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-076695
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267349
出願日： 2000年03月17日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：
【要約】【課題】半導体装置の複数のランドにそれぞれ接続形成された半田ボールのランドとの接合状態を効率よく検査することができる半田ボール検査装置およびその検査方法を提供する。【解決手段】半田ボール2形成した半導体装置1を供給する供給部21と、BG半導体装置を加熱する加熱装置3と、半田ボール2を上にして加熱装置3により加熱された半導体装置1を裁置する平坦な上面5を有する冷却装置4と、冷却装置4により冷却された状態の半導体装置1の半田ボール2の温度を測定する赤外線カメラ6と、半田ボール2の温度により半導体装置1を良品7と不良品8とに分類して収納する収納部24とを有する半田ボール検査装置。
請求項（抜粋）：
半田ボールを形成した半導体装置を供給する供給部と、前記半導体装置を加熱する加熱装置と、前記半田ボールを上にして前記加熱装置により加熱された前記半導体装置を裁置する上面を有する冷却装置と、前記冷却装置により冷却された前記半導体装置の前記半田ボールの温度を測定する手段と、前記半田ボールの温度により前記半導体装置を良品と不良品とに分類して収納する収納部とを有することを特徴とする半田ボール検査装置。
IPC (3件)：
H01L 21/60
, H05K 3/34 505
, H05K 3/34 512
H05K 3/34 505 A
, H05K 3/34 512 B
, H01L 21/92 604 T
5E319BB04
, 5E319CD26
, 5E319CD51
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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