圧力センサ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：三好秀和 , 中村友之 , 伊藤正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-274178
公開番号（公開出願番号）：特開2008-089559
出願日： 2006年10月05日
公開日（公表日）： 2008年04月17日
要約：

【課題】より小型でより軽量な圧力センサを得る。【解決手段】突起部3に形成された貫通孔5の一端を塞ぐように取り付けられた圧力検出素子4を有する圧力センサ1において、本体部(基体部2および突起部3)を、所定形状にセラミック射出成形するとともにその表面に導体パターン6を形成した立体回路部品として構成した。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

本体部に形成された貫通孔の途中または奥側に配置された圧力検出素子を有する圧力センサにおいて、前記本体部を、絶縁性の樹脂材料を所定形状に成形するとともにその表面に導体パターンを形成した立体回路部品として構成し、前記圧力検出素子を前記本体部にフリップチップ実装したことを特徴とする圧力センサ。

IPC (1件)：

G01L 9/00

FI (1件)：

G01L9/00 303M

Fターム (8件)：

2F055AA40 , 2F055BB20 , 2F055CC02 , 2F055DD05 , 2F055EE13 , 2F055FF43 , 2F055GG11 , 2F055GG32

引用特許：

出願人引用 (1件)

圧力センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-106333 出願人：松下電工株式会社

審査官引用 (8件)

圧力センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-331466 出願人：松下電工株式会社
特開平4-106441
半導体圧力センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-261647 出願人：三菱電機株式会社

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