特許
J-GLOBAL ID：200903061917923803
多層配線板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-152715
公開番号（公開出願番号）：特開平11-346058
出願日： 1998年06月02日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：
【要約】【課題】 多層配線板に小径の非貫通接続穴(IVH)を形成する場合、プリント配線板の製造の難易度はアスペクト比によることが大きい。多層配線板の小径IVHの接続信頼性と、内層回路導体と外層回路導体間の絶縁信頼性とを両立させることを図る。【解決手段】 非貫通接続穴(IVH)を形成する部分の内層回路導体の厚さを、IVH形成部分以外の他の内層回路導体の厚さより厚くし、絶縁層の表面が平滑になるようにすると、IVH形成部分の絶縁層のみ薄くなりIVHのアスペクト比を下げることができる。
請求項（抜粋）：
非貫通接続穴を有する多層配線板において、非貫通接続穴を形成する部分の内層回路導体の厚さが他の内層回路導体の厚さより厚く、かつ前記非貫通接続穴を形成する部分の絶縁層の厚さを他の内層回路導体を覆う絶縁層の厚さより薄く形成することを特徴とする多層配線板。
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 E
