特許
J-GLOBAL ID：200903062023330432

絶縁フィルムおよびこれを用いた多層配線基板

発明者：
世利 拓司

世利 拓司 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-344736
公開番号（公開出願番号）：特開2004-179011
出願日： 2002年11月27日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：
【課題】有機材料から成る絶縁フィルムおよびこれを用いた多層配線基板において、配線の高密度化や絶縁信頼性・導通信頼性をともに満足させることができない。【解決手段】液晶ポリマー層1の上下面に熱硬化性樹脂から成る被覆層2を有して成り、層方向における熱膨張係数が3×10-6〜40×10-6/°Cであり、かつ190〜270°Cの温度で2〜180分間加熱した際の層方向における収縮率が0.15%以下である。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
液晶ポリマー層の上下面に熱硬化性樹脂から成る被覆層を有して成り、層方向における熱膨張係数が3×10-6〜40×10-6/°Cであり、かつ190〜270°Cの温度で2〜180分間加熱した際の前記層方向における収縮率が0.15%以下であることを特徴とする絶縁フィルム。
IPC (6件)：
H01B17/56 ,  B32B7/02 ,  B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  H01B17/60 ,  H05K3/46
FI (8件)：
H01B17/56 A ,  B32B7/02 104 ,  B32B15/08 J ,  B32B27/00 B ,  H01B17/60 Z ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 T
Fターム (68件)：
4F100AA01B ,  4F100AA01C ,  4F100AA20 ,  4F100AB01D ,  4F100AB17 ,  4F100AB33D ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK54B ,  4F100AK54C ,  4F100AL05B ,  4F100AL05C ,  4F100AS00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100DE01B ,  4F100DE01C ,  4F100EH66 ,  4F100EH662 ,  4F100EJ58 ,  4F100EJ581 ,  4F100EJ61 ,  4F100EJ611 ,  4F100GB43 ,  4F100JA11A ,  4F100JB04A ,  4F100JB13B ,  4F100JB13C ,  4F100JG04 ,  4F100JG04B ,  4F100JG04C ,  4F100JK14A ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  5E346AA12 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD13 ,  5E346EE06 ,  5E346EE08 ,  5E346EE18 ,  5E346FF18 ,  5E346FF22 ,  5E346GG06 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH08 ,  5E346HH11 ,  5E346HH18 ,  5G333AA03 ,  5G333AB13 ,  5G333BA03 ,  5G333BA05 ,  5G333CB12 ,  5G333CB17 ,  5G333DA03 ,  5G333DA11 ,  5G333DA21 ,  5G333FB00 ,  5G333FB11
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 多層配線基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-053834   出願人：京セラ株式会社
  • 積層基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-242329   出願人：三菱伸銅株式会社
  • 多層配線基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-195370   出願人：東レ株式会社

前のページに戻る

TOP

BOTTOM