特許

J-GLOBAL ID：200903062025394942

プリプレグ、積層板、およびこれらからなるプリント配線板

発明者： 常石 浩司
出願人/特許権者： 株式会社カネカ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-158966
公開番号（公開出願番号）：特開2007-326956
出願日： 2006年06月07日
公開日（公表日）： 2007年12月20日
要約：

【課題】 ハロゲン、リン等の原子を有する難燃剤を含有せずに、極めて高い難燃効果を発現することが可能な新規エポキシ樹脂プリプレグ、積層板、およびこれらからなるプリント配線板組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、硬化促進剤(C)、金属水和物(D)、および平均組成式(1)R1mR2nSiO(4-m-n)/2(1)(式中、R1はケイ素原子に直結する炭素が脂肪族炭素である基、水酸基、アルコキシ基から選ばれる基を表し、R2は炭素数が6〜24の芳香族炭化水素基を表す。R1、R2はそれぞれ2種類以上存在していても良い。mとnは、1.1≦m+n≦1.7、及び、0.4≦n/m≦2.5を満たす数を表す。)で表されるシリコーン化合物(E)を含有する樹脂組成物を基材に含浸させて得られる。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、硬化促進剤(C)、金属水和物(D)、および平均組成式(1) R1mR2nSiO(4-m-n)/2(1) (式中、R1はケイ素原子に直結する炭素が脂肪族炭素である基、水酸基、アルコキシ基から選ばれる基を表し、R2は炭素数が6〜24の芳香族炭化水素基を表す。R1、R2はそれぞれ2種類以上存在していても良い。mとnは、1.1≦m+n≦1.7、及び、0.4≦n/m≦2.5を満たす数を表す。)で表されるシリコーン化合物(E)を含有する樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするエポキシ樹脂プリプレグ。

IPC (8件)：

C08J 5/24 ,  C08L 63/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/541 ,  B32B 27/04 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/38 ,  H05K 1/03

FI (8件)：

C08J5/24 ,  C08L63/00 A ,  C08K3/22 ,  C08K5/5419 ,  B32B27/04 Z ,  B32B27/00 101 ,  B32B27/38 ,  H05K1/03 610L

Fターム (69件)：

4F072AA04 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD27 ,  4F072AE01 ,  4F072AE02 ,  4F072AE07 ,  4F072AF03 ,  4F072AG03 ,  4F072AG17 ,  4F072AH02 ,  4F072AH21 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK05 ,  4F072AL13 ,  4F100AA17A ,  4F100AA19A ,  4F100AA20A ,  4F100AG00 ,  4F100AH06A ,  4F100AK01A ,  4F100AK53A ,  4F100AL05A ,  4F100AT00A ,  4F100AT00B ,  4F100BA02 ,  4F100CA02A ,  4F100DG11 ,  4F100DH01A ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ172 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ422 ,  4F100EJ82 ,  4F100EJ822 ,  4F100EJ86 ,  4F100EJ862 ,  4F100GB43 ,  4F100JC00 ,  4F100JJ03 ,  4J002CC04X ,  4J002CC06X ,  4J002CC07X ,  4J002CD01W ,  4J002CD02W ,  4J002CD03W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CP03Y ,  4J002DE068 ,  4J002DE078 ,  4J002DE088 ,  4J002DE148 ,  4J002EN037 ,  4J002EN107 ,  4J002EN137 ,  4J002ET007 ,  4J002EU117 ,  4J002EU187 ,  4J002EW137 ,  4J002EW177 ,  4J002EY017 ,  4J002FD010 ,  4J002FD13Y ,  4J002FD138 ,  4J002FD14X ,  4J002FD157 ,  4J002GQ01

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-363112   出願人：信越化学工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-184894   出願人：松下電工株式会社