低温焼成用銅粉または導電ペースト用銅粉

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：和田憲治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-162156
公開番号（公開出願番号）：特開2002-356702
出願日： 2001年05月30日
公開日（公表日）： 2002年12月13日
要約：

【要約】【課題】導電フイラーとして銅粉を使用した導電ペーストで導電回路を形成する場合,導電ペーストの焼結開始温度を低下させる。【解決手段】銅粉重量に対し1.0〜50重量%の銅酸化物の薄膜で粒子表面の全体を覆った導電ペースト用銅粉である。

請求項（抜粋）：

銅粉重量に対し1.0〜50重量%の銅酸化物が粒子表面に存在する低温焼成用銅粉。

IPC (4件)：

B22F 1/02 , B22F 1/00 , H01B 1/00 , H01B 1/22

FI (4件)：

B22F 1/02 D , B22F 1/00 L , H01B 1/00 D , H01B 1/22 A

Fターム (7件)：

4K018BA02 , 4K018BC28 , 4K018BC33 , 4K018BD04 , 5G301DA06 , 5G301DA23 , 5G301DD01

引用特許：

審査官引用 (3件)

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