特許
J-GLOBAL ID：200903062071930522
スルーホール基板及びその製法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡邉 一平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-067910
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260801
出願日： 1996年03月25日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：
【要約】【解決課題】 従来のスルーホール基板より熱伝導性に優れ、高周波帯域においても低いインピーダンスを得ることができるスルーホール基板及びその製法を提供する。【解決手段】 スルーホールを導体にて充填する。
請求項（抜粋）：
基板に設けたスルーホール内に配置した導体を介して表面と裏面とが電気的に導通するスルーホール基板であって、当該スルーホールが導体にて充填されたことを特徴とするスルーホール基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/11 N
, H05K 3/40 K
