特許
J-GLOBAL ID:200903062097735841
フィルム外装電気デバイスの製造方法、ヒータおよびフィルム外装電気デバイス
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
宮崎 昭夫
, 石橋 政幸
, 緒方 雅昭
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-066309
公開番号(公開出願番号):特開2007-242548
出願日: 2006年03月10日
公開日(公表日): 2007年09月20日
要約:
【課題】電極端子近傍の熱融着を確実に行うことができるフィルム外装電気デバイスの製造方法、ヒータおよびフィルム外装電気デバイスを提供する。【解決手段】本発明のフィルム外装電気デバイスの製造方法は、シーラント11どうしが接合され、加圧されることにより熱融着性樹脂層を押し延ばす面を有する延出部11cを有するシーラント11をリード端子4に被覆する工程と、電池要素2の周辺部のラミネートフィルム5、6を熱融着させる周辺加熱部52と、リード端子4に対応し、周辺加熱部52に対して凹形状となる、シーラント11とラミネートフィルム5、6とを熱融着させるリード加熱部51と、周辺加熱部52とリード加熱部51とを階段状に繋ぐ、シーラント11の延出部11cとラミネートフィルム5、6とを熱融着させる中間加熱部53を有するヒータ50a、50bを用いて熱融着を行う工程とを含む。【選択図】図3
請求項(抜粋):
電気デバイス要素と、前記電気デバイス要素に接続された電極端子を被覆する被覆部材と、熱融着性樹脂層を備えた外装体フィルムとを有し、前記電気デバイス要素の周辺部の前記外装体フィルムどうし、および前記外装体フィルムと前記被覆部材とを熱融着させることで電気デバイス要素が前記外装体フィルムにより封止されたフィルム外装電気デバイスの製造方法において、
平坦面を有する延出部を備えた前記被覆部材が形成された前記電極端子を用意する工程と、
前記電気デバイス要素の周辺部の前記外装体フィルムどうしを熱融着させる周辺加熱部と、前記電極端子に対応し、前記周辺加熱部に対して凹形状となる、前記被覆部材と前記外装体フィルムとを熱融着させる端子加熱部と、前記周辺加熱部と前記端子加熱部とを階段状に繋ぐ、前記被覆部材の前記延出部と前記外装体フィルムとを熱融着させる中間加熱部を有するヒータを用意する工程と、
前記ヒータの前記中間加熱部により、前記外装体フィルムを介して前記平坦面を加圧することで前記平坦面と重なる領域の前記熱融着性樹脂層を押し延ばしながら熱融着する工程と、を含むことを特徴とするフィルム外装電気デバイスの製造方法。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (21件):
5H011AA09
, 5H011CC02
, 5H011CC06
, 5H011CC10
, 5H011DD03
, 5H011DD26
, 5H011HH02
, 5H011JJ29
, 5H011KK01
, 5H043AA04
, 5H043BA15
, 5H043BA17
, 5H043CA08
, 5H043DA08
, 5H043DA10
, 5H043DA20
, 5H043HA12D
, 5H043HA36D
, 5H043KA27D
, 5H043KA28D
, 5H043LA02D
引用特許: