特許
J-GLOBAL ID：200903062109366197

ポリアミック酸、それからなるポリイミドフィルム、その製造方法およびフレキシブル回路基板

発明者：
石橋 忠司

石橋 忠司 について

, 
横山 博一

横山 博一 について


出願人/特許権者：
東レ・デュポン株式会社

東レ・デュポン株式会社 について


代理人 (1件)： 岩見 知典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-369345
公開番号（公開出願番号）：特開2006-176581
出願日： 2004年12月21日
公開日（公表日）： 2006年07月06日
要約：
【課題】 接着剤を介し金属箔と圧着された際の剥離強度が高いポリイミドフィルム、そのフィルムを容易に製造する方法およびそのフィルムを用いた回路基板を提供する。【解決手段】 カルボキシ-4,4’-ジアミノジフェニルメタンを0.1〜100モル%の割合で含有する芳香族ジアミンと、芳香族テトラカルボン酸二無水物またはその誘導体とから合成されるポリアミック酸と、これを熱的および/または化学的にイミド化させることにより得られるポリイミドフィルム。このポリイミドフィルムは接着剤を介し金属箔と圧着された際の剥離強度が高い。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
下記一般式(I)で表されるカルボキシ-4,4’-ジアミノジフェニルメタンを0.1〜100モル%の割合で含有する芳香族ジアミンと、芳香族テトラカルボン酸二無水物またはその誘導体とから合成されたことを特徴とするポリアミック酸。
IPC (4件)：
C08G 73/10 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/088 ,  H05K 1/03
FI (5件)：
C08G73/10 ,  B32B15/08 J ,  B32B15/08 R ,  H05K1/03 610P ,  H05K1/03 670Z
Fターム (53件)：
4F100AB01B ,  4F100AB17B ,  4F100AB33B ,  4F100AK49A ,  4F100AK49K ,  4F100AR00C ,  4F100BA03 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100EC18 ,  4F100GB43 ,  4F100JK06 ,  4F100JL11C ,  4J043PA02 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043QB31 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SA62 ,  4J043SB01 ,  4J043SB03 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA141 ,  4J043UA632 ,  4J043UB011 ,  4J043UB021 ,  4J043UB121 ,  4J043UB122 ,  4J043UB131 ,  4J043UB152 ,  4J043UB401 ,  4J043UB402 ,  4J043VA011 ,  4J043VA021 ,  4J043VA022 ,  4J043VA041 ,  4J043VA051 ,  4J043VA062 ,  4J043XA16 ,  4J043XA17 ,  4J043XA18 ,  4J043YA06 ,  4J043ZA02 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZA46 ,  4J043ZB01 ,  4J043ZB50
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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