特許
J-GLOBAL ID:200903062117190472
音響センサ
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
▲角▼谷 浩
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-376057
公開番号(公開出願番号):特開2007-180821
出願日: 2005年12月27日
公開日(公表日): 2007年07月12日
要約:
【課題】 感度を向上させることが可能な音響センサの構造を提供する。【解決手段】 音響センサ100は、シリコン基板1上に形成された振動電極4と、振動電極4に対向し、所定の間隔を隔てて配置された固定電極6とを備え、振動電極4と固定電極6によりキャパシタを構成する。固定電極6には複数の音響ホール7aが設けられ、この音響ホール7aを外部から振動電極4に至る音圧の伝達経路としている。音響ホール7aは、振動電極4に向かって徐々に小さくなる順テーパな形状に形成されている。【選択図】図2
請求項(抜粋):
半導体基板の上に設けられた第1電極と、
前記第1電極とキャパシタを構成するように前記第1電極に対向し、所定の間隔を隔てて配置された第2電極と、
前記第2電極の上に設けられ、前記第2電極を前記半導体基板に固定する絶縁膜と、
前記第2電極および絶縁膜を貫通し、外部から前記第1電極に至る音圧の伝達経路となる孔部と、
を備え、
前記孔部の寸法は、電極間の前記所定の間隔よりも小さいことを特徴とした音響センサ。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (2件):
引用特許:
出願人引用 (3件)
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特表昭60-500841号公報
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音響検出機構
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-291176
出願人:住友金属工業株式会社, ホシデン株式会社
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シリコンマイクの作製方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-182976
出願人:日本放送協会, 松下電器産業株式会社
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