特許
J-GLOBAL ID:200903065561912483

シリコンマイクの作製方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 有我 軍一郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-182976
公開番号(公開出願番号):特開2005-020411
出願日: 2003年06月26日
公開日(公表日): 2005年01月20日
要約:
【課題】シリコンマイクに悪影響を及ぼすような工程を経ずに、複数のシリコンマイクが形成されたシリコンウェハを容易に分割して個々のシリコンマイクを得ることができるシリコンマイクの作製方法を提供すること。【解決手段】固定電極板12と振動電極板11とを有する複数のコンデンサ型シリコンマイクをシリコンウェハ上に形成してから各シリコンマイクを個々のシリコンマイクに分割するシリコンマイクの作製方法であって、シリコンウェハのへき開面の法線方向と直交する方向に延在する複数の溝部27を形成する溝部形成工程と、各溝部27に沿ってシリコンウェハをへき開して、シリコンウェハを個々のシリコンマイクに分割するウェハ分割工程と、を含み、溝部27は、シリコンウェハに形成された隣接するシリコンマイクをそれぞれ区切るように形成される。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
固定電極板と振動電極板とを有する複数のコンデンサ型シリコンマイクをシリコンウェハ上に形成してから各シリコンマイクを個々のシリコンマイクに分割するシリコンマイクの作製方法であって、 シリコンウェハのへき開面の法線方向と直交する方向に延在する複数の溝部を形成する溝部形成工程と、 各溝部に沿って前記シリコンウェハをへき開して、前記シリコンウェハを個々のシリコンマイクに分割するウェハ分割工程とを含み、 前記溝部は、前記シリコンウェハに形成された隣接するシリコンマイクをそれぞれ区切るように形成されることを特徴とするシリコンマイクの作製方法。
IPC (2件):
H04R19/00 ,  H04R31/00
FI (2件):
H04R19/00 ,  H04R31/00 C
Fターム (3件):
5D021CC11 ,  5D021CC19 ,  5D021CC20
引用特許:
審査官引用 (14件)
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