特許
J-GLOBAL ID：200903062154766686

電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器

発明者：
金重 健二

金重 健二 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-007806
公開番号（公開出願番号）：特開2001-202028
出願日： 2000年01月17日
公開日（公表日）： 2001年07月27日
要約：
【要約】【課題】 ICチップを基板上に直接に実装する構造の電気光学装置において、ICチップの実装後に行われる各種処理を行い易くする。また、電気光学装置の薄型化を達成する。【解決手段】 液晶14を挟持する一対の基板2a,2bと、一方の基板2aに実装されるICチップ16とを有する電気光学装置である。基板2a,2bを構成する基板素材6a,6bの厚さは0.5mm以下であり、そして、ICチップ16が実装される実装側基板2aの実装面からICチップ16の高さまでの厚さTiは、実装側基板2aの実装面から対向側基板2bの外側面までの厚さTsと同じか又はそれよりも薄く設定される。
請求項（抜粋）：
電気光学物質を挟持する一対の基板と、該一対の基板の少なくとも一方に実装されるICチップとを有する電気光学装置において、前記一対の基板を構成する基板素材の厚さは0.5mm以下であり、前記ICチップが実装される一方の前記基板である実装側基板の実装面から該ICチップの高さまでの厚さは、前記実装側基板の実装面からその実装側基板に対向する他方の前記基板である対向側基板の外側面までの厚さと同じか又はそれよりも薄いことを特徴とする電気光学装置。
IPC (3件)：
G09F 9/00 348 ,  G02F 1/1333 ,  G02F 1/1345
FI (3件)：
G09F 9/00 348 C ,  G02F 1/1333 ,  G02F 1/1345
Fターム (27件)：
2H089QA11 ,  2H089QA12 ,  2H089TA01 ,  2H089TA04 ,  2H089TA09 ,  2H089TA12 ,  2H089TA14 ,  2H089TA15 ,  2H089TA18 ,  2H092GA38 ,  2H092GA48 ,  2H092GA60 ,  2H092HA25 ,  2H092MA31 ,  2H092MA32 ,  2H092PA01 ,  2H092PA02 ,  2H092PA04 ,  2H092PA08 ,  2H092PA10 ,  2H092PA11 ,  5G435AA17 ,  5G435BB12 ,  5G435EE13 ,  5G435EE32 ,  5G435KK05 ,  5G435KK09
引用特許：
審査官引用 (11件)
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