特許
J-GLOBAL ID：200903062202183949
多層基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
矢作 和行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-277792
公開番号（公開出願番号）：特開2006-093439
出願日： 2004年09月24日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：
【課題】 歩留を向上でき、且つ、電気素子と導体パターンとの電気的な接続信頼性を向上できる多層基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 熱可塑性樹脂10中に電気素子30が配置され、当該電気素子30の電極31が、ビアホール13内に充填された接続材料14を介して、熱可塑性樹脂10に配置された導体パターン20,20aと電気的に接続されてなる多層基板100であって、熱可塑性樹脂10を、予め電気素子30が搭載されたベースフィルム11と、樹脂フィルム12a〜12cを積層して構成し、ベースフィルム11のガラス転移点乃至融点(弾性率の低下する温度)が、樹脂フィルム12a〜12cのガラス転移点乃至融点(弾性率の低下する温度)より高くなるように、ベースフィルム11と樹脂フィルム12a〜12cに異なる構成材料を適用した。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂中に電気素子が配置され、当該電気素子の電極が、ビアホール内に充填された接続材料を介して、前記熱可塑性樹脂に配置された導体パターンと電気的に接続されてなる多層基板であって、
前記熱可塑性樹脂は、電極形成面を当接面として前記電気素子が搭載されたベースフィルムを含む複数の樹脂フィルムを積層して構成され、
前記ベースフィルムのガラス転移点乃至融点が、それ以外の前記樹脂フィルムのガラス転移点乃至融点よりも高いことを特徴とする多層基板。
IPC (1件)：
FI (4件)：
H05K3/46 Q
, H05K3/46 G
, H05K3/46 N
, H05K3/46 T
5E346AA12
, 5E346AA38
, 5E346AA43
, 5E346CC08
, 5E346CC33
, 5E346CC39
, 5E346DD02
, 5E346DD13
, 5E346DD34
, 5E346EE06
, 5E346EE07
, 5E346EE08
, 5E346EE18
, 5E346FF18
, 5E346FF22
, 5E346FF45
, 5E346GG15
, 5E346GG28
, 5E346HH07
, 5E346HH33
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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