特許
J-GLOBAL ID：200903062218182160

半導体装置の製造方法

発明者：
倉冨 文司

倉冨 文司 について

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清水 福美

清水 福美 について

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河田 洋一

河田 洋一 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について

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日立東京エレクトロニクス株式会社

日立東京エレクトロニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-359866
公開番号（公開出願番号）：特開2001-176903
出願日： 1999年12月17日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：
【要約】【課題】 フィルムを用いたモールドにおけるモールド不良を低減して製品の歩留り向上を図る。【解決手段】 チップ組み立て体をキャビティ12aに配置する前に、モールド金型10を空クランプして、この空クランプによって形成された樹脂充填部10aをOリング34によって密閉し、この密閉状態で上側フィルム8および下側フィルム9を吸引してキャビティ11a,12a内面にそれぞれの前記フィルムを沿わせ、その後、前記チップ組み立て体をキャビティ12aに配置して型締めを行ってモールドを行うことにより、それぞれのキャビティ11a,12aの内面に前記フィルムを沿わせた状態でモールド樹脂の充填ができるため、上側フィルム8の垂れ下がりや下側フィルム9の浮き上がりを防止でき、これにより、ボンディングワイヤへの上側フィルム8の接触によるワイヤ断線を防止できる。
請求項（抜粋）：
モールド金型のキャビティを含む金型面に第1および第2のフィルムを配置し、前記第1および第2のフィルム間に半導体チップを備えたチップ組み立て体を配置した後、前記半導体チップをモールドすることにより組み立てられる半導体装置の製造方法であって、前記モールド金型の前記金型面に前記第1および第2のフィルムを配置する工程と、前記第1および第2のフィルムを前記キャビティ内面に沿わせる工程と、前記第1および第2のフィルム間に前記チップ組み立て体を配置する工程と、前記モールド金型を構成する第1および第2の金型を閉じて前記金型面に配置されたシール材によって前記第1および第2の金型により形成された樹脂充填部を密閉した後、前記第1および第2のフィルム間にモールド樹脂を供給して前記キャビティに前記モールド樹脂を充填させる工程と、前記キャビティに前記モールド樹脂を充填させて前記チップ組み立て体に前記キャビティの形状に対応した前記半導体装置の封止部を形成する工程と、前記各工程の後、前記モールド金型を開いて封止された前記チップ組み立て体を前記キャビティから離型させる工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (5件)：
H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29L 31:34
FI (5件)：
H01L 21/56 T ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29L 31:34
Fターム (26件)：
4F202AD05 ,  4F202AD08 ,  4F202AH33 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB11 ,  4F202CB17 ,  4F202CK87 ,  4F202CM72 ,  4F202CP06 ,  4F202CQ01 ,  4F202CQ06 ,  4F206AD05 ,  4F206AD08 ,  4F206AH33 ,  4F206JA02 ,  4F206JB11 ,  4F206JB17 ,  4F206JF05 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA21 ,  5F061DA06 ,  5F061DA09 ,  5F061DA13
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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