特許
J-GLOBAL ID：200903062270930264

微小機構部品の製造方法

発明者：
小田 拓嗣

小田 拓嗣 について

, 
小林 実

小林 実 について

, 
太田 斎

太田 斎 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 高田 守 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-267004
公開番号（公開出願番号）：特開平8-127074
出願日： 1994年10月31日
公開日（公表日）： 1996年05月21日
要約：
【要約】【目的】 3次元的に微細で複雑な形状を有するマイクロセンサやアクチュエータ、マイクロモールド型等の微小機構部品を高精度、かつ簡便に製造する。【構成】 基材6に高分子シート1を接着し、エキシマレーザで所望のパターンに除去加工する。高分子シート1接着、除去加工を繰り返し、図1(f)に示す積層方向に連通する空隙を有する多層構造を形成し、空隙部に導電導材11を充填して、微細な立体形状の機構部品を形成する。その後、高分子シート1、接着剤2を除去する。
請求項（抜粋）：
高分子シートを付着する工程、及びこの高分子シートを一部除去して所望の形状に形成する工程を繰り返し施し、基材表面に各層毎に所望の形状に形成された高分子シートが多層積層した構造物を形成し、上記高分子シートの除去により形成された空隙に上記高分子シートとは異なる機能材料を充填して立体構造物を形成する微小機構部品の製造方法。
IPC (2件)：
B29C 67/00 ,  B29C 65/00
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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