特許
J-GLOBAL ID：200903062302519561

導電性微粒子、異方性導電材料、及び、導電接続構造体

発明者：
山田 恭幸

山田 恭幸 について

, 
穴田 雅英

穴田 雅英 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


代理人 (2件)： 安富 康男 ,  諸田 勝保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-092998
公開番号（公開出願番号）：特開2009-245854
出願日： 2008年03月31日
公開日（公表日）： 2009年10月22日
要約：
【課題】長期の接続信頼性に優れた導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、導電接続構造体を提供する。【解決手段】基材微粒子の表面に、導電性金属層が形成された導電性微粒子であって、前記基材微粒子は、ポリエポキシ化合物由来の有機骨格と金属アルコキシド由来の無機骨格とを有し、かつ、前記ポリエポキシ化合物由来の有機骨格と金属アルコキシド由来の無機骨格とは共有結合しており、前記基材微粒子における無機骨格の含有量が2.5〜15重量%である導電性微粒子。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
基材微粒子の表面に、導電性金属層が形成された導電性微粒子であって、 前記基材微粒子は、ポリエポキシ化合物由来の有機骨格と金属アルコキシド由来の無機骨格とを有し、かつ、前記ポリエポキシ化合物由来の有機骨格と金属アルコキシド由来の無機骨格とは共有結合しており、前記基材微粒子における無機骨格の含有量が2.5〜15重量%である ことを特徴とする導電性微粒子。
IPC (6件)：
H01B 5/00 ,  H01B 1/22 ,  H01R 11/01 ,  C08J 3/12 ,  C08L 63/00 ,  C08L 101/00
FI (6件)：
H01B5/00 C ,  H01B1/22 Z ,  H01R11/01 501E ,  C08J3/12 Z ,  C08L63/00 A ,  C08L101/00
Fターム (25件)：
4F070AA46 ,  4F070AB07 ,  4F070DA31 ,  4F070DC02 ,  4F070DC11 ,  4J002AA01W ,  4J002AA02W ,  4J002BB00W ,  4J002BB06W ,  4J002BC02W ,  4J002BF02W ,  4J002BG00W ,  4J002BP01W ,  4J002CD00W ,  4J002CD15X ,  4J002CF21W ,  4J002CK02W ,  4J002CL00W ,  4J002CM04W ,  4J002FD11X ,  4J002GQ02 ,  5G301DA02 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G307AA08
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (2件)

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