特許

J-GLOBAL ID：200903023038109010

導電性微粒子

発明者： 山本 祐介
出願人/特許権者： 三洋化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-191098
公開番号（公開出願番号）：特開2006-012709
出願日： 2004年06月29日
公開日（公表日）： 2006年01月12日
要約：

【課題】 耐熱性に優れ、比重低減により樹脂への分散性に優れ、かつコストを低減した導電性微粒子を得る。【解決手段】 ガラス転移温度が100°C以上300°C以下であって、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、及びエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種であるポリマー(a)からなるポリマー微粒子(A)が導電性金属(B)、特に銀により平均被覆膜厚が0.01〜10μm以下となるように被覆されてなり、比重が1以上、3以下であることを特徴とする導電性微粒子(C)を用いる。【選択図】 なし。

請求項（抜粋）：

ガラス転移温度が100°C以上300°C以下であって、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、及びエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種であるポリマー(a)からなるポリマー微粒子(A)が導電性金属(B)により被覆されてなることを特徴とする導電性微粒子(C)。

IPC (3件)：

H01B 5/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 13/00

FI (3件)：

H01B5/00 C ,  H01B1/22 A ,  H01B13/00 Z

Fターム (8件)：

5G301DA29 ,  5G301DA42 ,  5G301DA51 ,  5G301DA53 ,  5G301DA57 ,  5G301DA59 ,  5G301DD01 ,  5G307AA02

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特公平7-97717号公報
  
• 特公平7-97717号公報
  

審査官引用 (3件)

• 導電性粒子及びこの導電性粒子を用いた接続部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-194362   出願人：日立化成工業株式会社
• 低融点金属接合型異方導電膜
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-185881   出願人：信越ポリマー株式会社
• 導電性微粒子及び導電接続構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-125958   出願人：積水化学工業株式会社