特許
J-GLOBAL ID：200903062318208582

ケミカルメカニカル研磨パッド

発明者：
メアリー・ジョー・カルプ

メアリー・ジョー・カルプ について


出願人/特許権者：
ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド

ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド について


代理人 (3件)： 津国 肇 ,  束田 幸四郎 ,  齋藤 房幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-138565
公開番号（公開出願番号）：特開2007-313640
出願日： 2007年05月25日
公開日（公表日）： 2007年12月06日
要約：
【課題】優れた平坦化能力を改善された欠陥率性能と併せ持つさらなる研磨パッド、特に、平坦化と欠陥率研磨性能との改善された組み合わせで酸化物/SiNを研磨するのに適した研磨パッドを提供する。【解決手段】研磨パッド10は、半導体、光学及び磁性基材の少なくとも一つを平坦化するのに適している。研磨パッドは、上研磨面を有するポリマーマトリックス12を含み、その上研磨面14が、ポリマー研磨アスペリティ16を有するか、砥粒でコンディショニングされるとポリマー研磨アスペリティを形成する。ポリマー研磨アスペリティは、ポリマーマトリックスから延び、研磨中に基材と接することができる上研磨面の部分となる。ポリマー研磨アスペリティは、少なくとも6,500psi(44.8MPa)のバルク極限引張り強さ及び少なくとも250lb/in(4.5×103g/mm)のバルク引裂き強さを有するポリマー材料からのものである。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体、光学及び磁性基材の少なくとも一つを平坦化するのに適した研磨パッドであって、ポリマーマトリックスを含み、前記ポリマーマトリックスが上研磨面を有し、前記上研磨面が、ポリマー研磨アスペリティを有するか、砥粒でコンディショニングされるとポリマー研磨アスペリティを形成し、前記ポリマー研磨アスペリティが、前記ポリマーマトリックスから延び、研磨中に基材と接することができる前記上研磨面の部分であり、前記研磨パッドが、前記上研磨面の摩耗又はコンディショニングによって前記ポリマーマトリックスからさらなるポリマー研磨アスペリティを形成し、前記ポリマー研磨アスペリティが、少なくとも6,500psi(44.8MPa)のバルク極限引張り強さ及び少なくとも250lb/in(4.5×103g/mm)のバルク引裂き強さを有するポリマー材料からのものである研磨パッド。
IPC (2件)：
B24B 37/00 ,  H01L 21/304
FI (2件)：
B24B37/00 N ,  H01L21/304 622F
Fターム (6件)：
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA06 ,  3C058CB01 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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