特許
J-GLOBAL ID：200903062343416874
マイクロチップの製造方法及びマイクロチップ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内藤 照雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-087549
公開番号（公開出願番号）：特開2008-249346
出願日： 2007年03月29日
公開日（公表日）： 2008年10月16日
要約：
【課題】ホットメルト接着剤によるスクリーン印刷でパターンを形成することによって、一方のプラスチック基板上に微細流路を形成すると共に、他方のプラスチック基板上に電極を形成して、両者を熱圧着することによって、安価なディスポーザブルタイプに適したマイクロチップを簡便に歩留まりが良好に作成する。【解決手段】一方の基板1上にホットメルト接着剤をスクリーン印刷でパターンニングして、前記ホットメルト接着剤5の存在しない部分である微細流路2を形成する工程と、他方の基板4上にイオンプレーティングにより前記微細流路に対応する電極3を成膜する工程と、前記一方の基板と他方の基板とに形成された前記微細流路と前記電極とが対向するように位置を合わせて重ね合わせる工程と、前記両基板を熱圧着して接合する工程とを含むマイクロチップの製造方法。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
一方の基板上にホットメルト接着剤をスクリーン印刷でパターンニングして、前記ホットメルト接着剤の存在しない部分である微細流路を形成する工程と、
他方の基板上にイオンプレーティングにより前記微細流路に対応する電極を成膜する工程と、
前記一方の基板と他方の基板とに形成された前記微細流路と前記電極とが対向するように位置を合わせて重ね合わせる工程と、
前記両基板を熱圧着して接合する工程と、
を含むことを特徴とするマイクロチップの製造方法。
IPC (4件)：
G01N 35/08
, G01N 27/447
, G01N 37/00
, B01J 19/00
G01N35/08 A
, G01N27/26 331E
, G01N37/00 101
, B01J19/00 321
2G058DA07
, 4G075AA02
, 4G075AA39
, 4G075AA56
, 4G075BA10
, 4G075EB50
, 4G075EE03
, 4G075EE12
, 4G075FB12
出願人引用 (3件)
審査官引用 (5件)
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