特許
J-GLOBAL ID:200903005070834372

微小三次元構造部を有する基板上への電極形成方法及びその方法を用いて製造されたマイクロチップ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 伴 俊光
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-266031
公開番号(公開出願番号):特開2003-075459
出願日: 2001年09月03日
公開日(公表日): 2003年03月12日
要約:
【要約】【課題】 従来の装置を活用しつつ、三次元的な電極であっても所望のパターンでかつ所望の範囲全体にわたって望ましい電気的接続状態を保った電極を形成することができる、安価で効率のよい微小三次元構造部を有する基板上への電極形成方法、及びその方法を用いて製造されたマイクロチップを提供する。【解決手段】 微小凹凸部、微小溝部等からなる微小三次元構造部を有する基板上に電極を形成するに際し、少なくとも微小三次元構造部の一内壁面からその両側に位置する底部および基板表面部にわたる部分まで導電状態を保った電極形成材層を成膜することを特徴とする、微小三次元構造部を有する基板上への電極形成方法、及びその方法を用いて製造されたマイクロチップ。
請求項(抜粋):
微小凹凸部、微小溝部等からなる微小三次元構造部を有する基板上に電極を形成するに際し、少なくとも微小三次元構造部の一内壁面からその両側に位置する底部および基板表面部にわたる部分まで導電状態を保った電極形成材層を成膜することを特徴とする、微小三次元構造部を有する基板上への電極形成方法。
IPC (3件):
G01N 37/00 ,  G01N 37/00 101 ,  G01N 27/30
FI (3件):
G01N 37/00 ,  G01N 37/00 101 ,  G01N 27/30 Z
引用特許:
審査官引用 (8件)
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