特許
J-GLOBAL ID：200903062372901846

半導体製造装置及びその製造方法

発明者：
山田 恵三

山田 恵三 について

, 
辻出 徹

辻出 徹 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 井出 直孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-345046
公開番号（公開出願番号）：特開2001-196283
出願日： 1999年12月03日
公開日（公表日）： 2001年07月19日
要約：
【要約】【課題】 検査装置と製造装置およびウェハー仕分け機能、ウェハー搬送装置が一体となって製造装置が目的にあったプロセスが完了するまで自動的に一連の繰作を行う。【課題手段】 複数枚のウェハーにより構成された1組のウェハー群を半導体プロセス装置によって処理を行う場合、この半導体プロセス装置のレシピを該ウェハー群がこの半導体プロセス装置による処理を行う前にうけた他の半導体プロセス装置よる処理結果から得られるデータと当該半導体プロセス装置の処理結果データとから作成されたレシピに基づいて行う。
請求項（抜粋）：
複数枚のウェハーにより構成された1組のウェハー群が半導体プロセス装置による作業が行われるに際し、該1組のウェハー群を処理するための処理条件が、当該半導体プロセス装置で以前に行われた処理結果に基づくデータと前記半導体プロセス装置による作業に先立って当該ウェハー群を処理した別の半導体プロセス装置からの作業データとに基づいて決定されることを特徴とする半導体装置の製造方法。
引用特許：
審査官引用 (3件)

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