特許

J-GLOBAL ID：200903062372953951

エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料

発明者： 小椋 一郎 ,  平井 未希
出願人/特許権者： 大日本インキ化学工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-273347
公開番号（公開出願番号）：特開2000-103941
出願日： 1998年09月28日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
要約：

【要約】【課題】 流動性と硬化性と耐熱性の全てに優れたエポキシ樹脂及びBGAパッケ-ジ用として有用な半導体封止材料を提供する。【解決手段】 1,1-ビス(2,7-ジヒドロキシナフチル)メタンとエピハロヒドリンとの反応物(a1)と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂に代表される2官能エポキシ樹脂(a2)との混合エポキシ樹脂、硬化剤、及び無機充填材を含有。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)と硬化剤(B)を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂(A)として、1,1-ビス(2,7-ジヒドロキシナフチル)アルカンとエピハロヒドリンとの反応物(a1)と、2官能エポキシ樹脂(a2)とを併用することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/04 ,  C08G 59/24

FI (6件)：

C08L 63/00 C ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/36 ,  C08G 59/04 ,  C08G 59/24 ,  H01L 23/30 R

Fターム (55件)：

4J002CC043 ,  4J002CC053 ,  4J002CD041 ,  4J002CD042 ,  4J002CD051 ,  4J002CD052 ,  4J002CD112 ,  4J002CE003 ,  4J002DJ016 ,  4J002EJ047 ,  4J002EL137 ,  4J002EL147 ,  4J002EN047 ,  4J002EN077 ,  4J002ET007 ,  4J002EU117 ,  4J002EU187 ,  4J002EV227 ,  4J002FD016 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD143 ,  4J002FD147 ,  4J002FD160 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AA05 ,  4J036AC03 ,  4J036AC05 ,  4J036AD04 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036DA01 ,  4J036FA01 ,  4J036FA05 ,  4J036JA01 ,  4J036JA06 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109EA06 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05

引用特許：

審査官引用 (3件)

• エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-050070   出願人：東芝ケミカル株式会社
• 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-343321   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平4-337316