特許
J-GLOBAL ID：200903062376995942

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
岡 大祐

岡 大祐 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-052700
公開番号（公開出願番号）：特開2001-206935
出願日： 2000年02月29日
公開日（公表日）： 2001年07月31日
要約：
【要約】【課題】 常温保存性、速硬化性、耐半田クラック性に優れた挿入実装及び表面実装対応の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)テトラ置換ホスホニウム(X)と1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Y)及び1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Y)の共役塩基との分子会合体であって、該共役塩基が前記フェノール性水酸基を1分子内に2個以上有する化合物(Y)から1個の水素を除いたフェノキシド型化合物からなる硬化促進剤、及び(D)無機充填材を必須成分とし、全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂との比率が、フェノール性水酸基1モルに対しエポキシ基1.1〜1.4モルであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)テトラ置換ホスホニウム(X)と1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Y)及び1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Y)の共役塩基との分子会合体であって、該共役塩基が前記フェノール性水酸基を1分子内に2個以上有する化合物(Y)から1個の水素を除いたフェノキシド型化合物からなる硬化促進剤、及び(D)無機充填材を必須成分とし、全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂との比率が、フェノール性水酸基1モルに対しエポキシ基1.1〜1.4モルであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G 59/68 ,  C08G 59/24 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08G 59/68 ,  C08G 59/24 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
Fターム (69件)：
4J002CC032 ,  4J002CC042 ,  4J002CC062 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD101 ,  4J002CD121 ,  4J002CD131 ,  4J002CE002 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002DL007 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EW146 ,  4J002EW176 ,  4J002FA047 ,  4J002FD017 ,  4J002FD142 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD09 ,  4J036AD10 ,  4J036AE07 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF15 ,  4J036AF16 ,  4J036AG03 ,  4J036AH04 ,  4J036AJ09 ,  4J036DB05 ,  4J036DB11 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB06 ,  4J036FB08 ,  4J036GA04 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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