特許
J-GLOBAL ID：200903062456993061

配線基板の製造方法

発明者：
田中 秀一

田中 秀一 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (2件)： 綿貫 隆夫 ,  堀米 和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-034187
公開番号（公開出願番号）：特開2004-247425
出願日： 2003年02月12日
公開日（公表日）： 2004年09月02日
要約：
【課題】液晶ポリマからなる絶縁層と導体層との密着性を向上させ、液晶ポリマと絶縁層とのピール強度を向上させて、高密度に配線パターンを形成することができる配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】液晶ポリマからなる絶縁層14の表面に導体層を被着して形成し、導体層をエッチング等することにより所定の配線パターン24を形成して配線基板20を製造する配線基板の製造方法において、絶縁層14の表面に導体層を形成した後、導体層に対し配線パターン24を形成する処理を施す前に、液晶ポリマのガラス転移点以上の温度で加熱処理することを特徴とする配線基板の製造方法である。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
液晶ポリマからなる絶縁層の表面にめっきシード層を形成し、めっきシード層の表面にレジストパターンを形成し、前記めっきシード層を給電層としてめっきシード層の表面に配線パターンとなる導体層を形成した後、前記レジストパターン、およびめっきシード層の基板の表面に露出する部位を除去することにより所定の配線パターンを備えた配線基板を形成する配線基板の製造方法において、 前記レジストパターンを形成する前に、前記液晶ポリマのガラス転移点以上の温度で加熱処理することを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K3/18 ,  H05K3/06 ,  H05K3/38
FI (3件)：
H05K3/18 H ,  H05K3/06 B ,  H05K3/38 A
Fターム (20件)：
5E339AB02 ,  5E339AD01 ,  5E339BC02 ,  5E339BD03 ,  5E339BD08 ,  5E339BD11 ,  5E339BE12 ,  5E339EE02 ,  5E343AA02 ,  5E343AA16 ,  5E343BB24 ,  5E343CC62 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE32 ,  5E343ER16 ,  5E343ER18 ,  5E343ER26 ,  5E343ER32 ,  5E343GG02
引用特許：
審査官引用 (4件)
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