電子装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮田金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-400102
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197813
出願日： 2001年12月28日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：

【要約】【課題】部品点数や工程数を大幅に増大させないで、セラミック基板と有機プリント配線基板を接合するバンプ等にクラックが発生することを抑制する。【解決手段】素子搭載面の裏側に形成された第1の電極を有し、しかも側面には外周方向に互いに間隔をおいて配置された複数の外周接合面が形成された素子搭載基板と、素子搭載基板と所定間隔を隔てて対向するように配置され、しかも第1の電極に対向する位置に第2の電極が形成されるとともに外周接合面と対向する部位には対向接合面が形成された配線基板と、第1の電極と第2の電極を接合する主溶融性部材と、外周接合面と対向接合面を接合する溶融性補強部材で電子装置を構成した。外周接合面は配線基板にほぼ垂直な方向に延びる半円筒状の形状を有していること、また、対向接合面は、素子搭載基板の側面よりも外方に配置されている部分を有していることが好ましい。

請求項（抜粋）：

素子搭載面の裏側に形成された第1の電極を有し、しかも側面には外周方向に互いに間隔をおいて配置された複数の外周接合面が形成された素子搭載基板と、前記素子搭載基板と所定間隔を隔てて対向するように配置され、しかも前記第1の電極に対向する位置に第2の電極が形成されるとともに前記外周接合面と対向する部位には対向接合面が形成された配線基板と、前記第1の電極と前記第2の電極を接合する主溶融性部材と、前記外周接合面と前記対向接合面を接合する溶融性補強部材を備えてなる電子装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-008764 出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス
表面実装ユニット
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-228017 出願人：東洋通信機株式会社
半導体装置及びその製造方法及び基板フレーム
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-268105 出願人：株式会社東芝

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