特許

J-GLOBAL ID：200903062461989510

複合誘電体基板、ならびにプリプレグ、金属箔塗工物および成形物

発明者： 佐々木 正美 ,  大川 博茂 ,  川畑 賢一
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-373806
公開番号（公開出願番号）：特開2001-181460
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2001年07月03日
要約：

【要約】【課題】 高周波領域で高誘電率かつ高Qであるなど、使用目的に応じた誘電特性が得られる複合誘電体基板と、それを作製するためのプリプレグ、金属箔塗工物および成形物を提供する。【解決手段】 誘電体セラミックス粉末とポリビニルベンジルエーテル化合物とが、その合計量を100vol%としたとき、誘電体セラミックス粉末の含有量が10〜65vol%となる混合割合の分散物を硬化等したものを複合誘電体材料として用いる。

請求項（抜粋）：

樹脂中に誘電体セラミックス粉末を分散させた複合誘電体基板において、前記樹脂がポリビニルベンジルエーテル化合物から得られたものであり、前記誘電体とセラミックス粉末と前記ポリビニルベンジルエーテル化合物とが、その合計量を100vol%としたとき、前記誘電体セラミックス粉末の含有量が10〜65vol%となる混合割合であり、100MHz以上の高周波領域で用いられる複合誘電体基板。

IPC (5件)：

C08L 25/18 ,  C07C 43/215 ,  H01B 3/12 ,  H01B 3/42 ,  H05K 1/03 610

FI (5件)：

C08L 25/18 ,  C07C 43/215 ,  H01B 3/12 ,  H01B 3/42 G ,  H05K 1/03 610 R

Fターム (26件)：

4H006AB46 ,  4H006GP03 ,  4J002BC121 ,  4J002DM006 ,  5G303AA05 ,  5G303AB06 ,  5G303AB08 ,  5G303BA02 ,  5G303BA06 ,  5G303CA01 ,  5G303CA09 ,  5G303CB03 ,  5G303CB22 ,  5G303CB35 ,  5G303CB39 ,  5G305AA06 ,  5G305AA14 ,  5G305AB09 ,  5G305AB10 ,  5G305BA15 ,  5G305BA23 ,  5G305BA25 ,  5G305CA13 ,  5G305CA33 ,  5G305CC02 ,  5G305CD01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ポリビニルベンジルエーテル化合物およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-187375   出願人：昭和高分子株式会社
• 樹脂組成物、および成形品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-328159   出願人：日本ゼオン株式会社
• 複合誘電体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-145958   出願人：松下電工株式会社
• 複合誘電体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-059708   出願人：松下電工株式会社